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Silicon Photonics

硅光子学

利用领先的光学连接解决方案,实现智能互联

不断演进的网络架构以及规模不断缩小的互联数据中心正在推动高速互联解决方案的发展,紧跟不断增长的数据流量和带宽需求。格芯的硅光子(SiPh)技术和先进封装功能可实现高性能光学连接,满足地铁、长距离传输以及数据中心应用内部/之间的需求,同时最大化覆盖范围和能效。

格芯位于纽约州东菲什基尔、新加坡的实验室正在积极开发硅光子解决方案。这些解决方案充分利用协作研究和开发创新成果、高量产能力和先进封装,包括需要大量内部ASIC专业知识的无源对接光纤连接。

格芯的硅光子产品组合包括:

  • 基于90 nm技术构建的行业首款硅光子解决方案,具备:
    • 单颗芯片集成射频、数字元件、硅光子和光纤耦合
    • 电光PDK,可在1310 nm水平协同设计光学和电学组件
    • 从晶圆级到模块级,对测试设备广泛投资,包括基于实时测量结果,对硅光子制造流程实施微调的晶圆表征
    • 通过具成本优势的多项目晶圆(MPW)运行,快速生产原型
  • 针对下一代、更高数据速率系统的强大开发路线图,包括:
    • 300 mm制造和先进光刻,旨在实现一流的性能和良率
    • 经过优化的组件,用于实现极化、波长差异、低功耗和低损耗
    • 面向50+ Gbaud系统的高带宽射频/模拟互联
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