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28nm HKMG Technologies

28纳米 HKMG 技术

28纳米平台已优化为适用于大范围的多种应用:从注重功率的移动设备、无线设备和消费级设备,到高性能计算、联网和储存。

格芯28HPP和28SLP 28nm 平台利用高相对介电常数门极金属(HKMG)“Gate First”技术。此技术提供优越的PPAC特性(性能、功率、面积、成本)、优化的可拓展性(模具尺寸、设计兼容性、性能表现)和可制造性。28HPP与28SLP都提供了超过40纳米技术一倍的电路逻辑密度,和将近一半的静态存储器尺寸精简。

28HPP– 高效能功耗比

经过了全面优化的28纳米超高性能(28HPP)平台,能够满足高效能功耗比的计算、联网、储存和其他有线应用。

  • 提供支持0.85V工作环境下的低、标准和高门阀电压的选择。
  • 在输入/输出方面,可以选择1.8V并辅以1.5V低速驱动。

28SLP – 低复杂性千兆赫兹的性能表现

28纳米超低功率 (28SLP) 平台针对各个领域进行了成本和功耗的改良,覆盖的应用包括服务移动设备、无线电、消费者设备以及其他处于千兆赫兹市场并追求低功耗低成本的应用。

  • 可支持五种不同的门阀电压:超低、低、标准、高,超高并且在1.0V的标准电压下还可支持超高阀电压
  • 两种输入输出的选择:1.8V配合1.5V慢速驱动; 1.8V配合1.5V慢速驱动或3.3V超速驱动
  • 多种金属堆叠方式可供选择,特别为密度和功耗(选择包括射频BEOL和特厚金属)进行了改进
  • 额外低功率模式可在超低功率平台通过使用0.8V电压,达到额外的45%功耗降低
  • 额外增添设备以达成超低静态功率泄漏
  • 射频电路与模拟电路集成以降低系统成本、功率,减少投入市场所需时间
  • 多种改良版FIP选择,针对功能或功率降低

极佳的性能,功率和面积

Superior Performance, Power, Area

可靠的经验证EDA和IP生态系统

  • 完整的基础和丰富的IP库
  • PDK与参照设计流程可被主流自动化设计软件和IP合作方支持
  • 可靠的制造型设计方案

完善的服务与供应链支持

  • 定期进行多项目晶片制造
  • 高级的封装和测试方案
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