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SiGe PA Technologies

SiGe PA技术

适用于集成式蜂窝和Wi-Fi功率放大器的具成本优势的硅基平台

SiGe PA是格芯的硅锗 (SiGe) BiCMOS功率放大器技术系列,针对Wi-Fi和蜂窝应用中的独立和集成式功率放大器解决方案进行了优化,包括:

  • 智能手机/平板电脑
  • 接入点
  • 宏基站
  • 小型蜂窝
  • 物联网设备

SiGe PA系列包括四个350 nm CMOS平台:最新的SiGe 5PAx和1K5PAx,及其早期产品SiGe 5PAe和1KW5PAe。每对产品都提供50Ω和高电阻率衬底选项。

SiGe PA body image

这四款平台均采用格芯久经验证的硅通孔技术,旨在为正在使用砷化镓替代品的客户提供出色的性能、集成功能和成本优势。格芯已经向全球客户交付了50多亿片基于SiGe PA技术系列构建的芯片。

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