12LP 12nm FinFET技术

12LP 12nm FinFET技术

美适用于高需求、高容量应用中的高性能、高能效SoC

格芯12LP平台搭载12nm 3D FinFET 晶体管技术,提供最佳性能及功耗,且有12nm 微缩的极大成本优势。12LP技术与28nm相比,可以提供高达75%的更高器件性能及降低60%总功耗。12LP于2017年发布,基于格芯已经验证的14nm性能,并于2018年,自14LPP转于12LP。

12nm FinFET Technology

  • Manufactured in state-of-the-art facilities in Saratoga County, New York
  • Volume production in Computing, Networking, Mobile and Server applications

Ideal for high-performance, power-efficient SoCs

  • Cloud / Data Center servers
  • CPU and GPU
  • High-end mobile processors
  • Automotive ADAS
  • Wired and wireless networking
  • IoT edge computing

Comprehensive design ecosystem

  • Full foundation and complex IP libraries
  • PDK and reference flows supported by major EDA and IP partners
  • Robust DFM solutions

Complete services and supply chain support

  • Regularly scheduled MPWs
  • Advanced packaging and test solutions

格芯12LP平台搭载12nm 3D FinFET 晶体管技术,提供最佳性能及功耗,且有12nm 微缩的极大成本优势。12LP技术与28nm相比,可以提供高达75%的更高器件性能及降低60%总功耗。12LP于2017年发布,基于格芯已经验证的14nm性能,并于2018年,自14LPP转于12LP。