Susan Bombardier

Susan Bombardier is Vice President, Chief of Staff to the CEO of Globalfoundries and is an integral member of the senior leadership team.  She was previously head of RF Semiconductor Process Technology Development for GF's Burlington Vermont location.

MEDs Technologies

MEDs Technologies Pte Ltd (“MEDs”), headquartered in Singapore, is a technology solutions company established since 1996, that supports hundreds of world-wide commercial and academia clients, with a strong presence in China, ASEAN, India and Europe.

格芯携手领先研究机构共同推动6G技术研发

通过“大学合作计划”,格芯受益于学术研究人员丰富的专业知识,同时也为研究人员提供实现创新设计所需的技术

by Gary Dagastine

目前5G技术刚刚开始正式部署,现在谈论6G无线通信似乎为时过早,但研发界已经在努力研究新技术,推动6G在未来五至十年内转化为实用的商业现实。

格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)正在采取行动,通过与一流大学的顶尖研究人员合作,利用格芯FD-SOI、RF-SOI和SiGe平台的优势,确立在6G领域的领导地位,上述平台已经在5G和其他无线应用中得到验证,可提供业界领先的产品性能和成本效益。

与人工智能(AI)、边缘到云计算和汽车解决方案一样,无线连接也是格芯的业务重点,因为格芯的战略目标是成为差异化、功能丰富的领先技术供应商,以推动世界的数字化转型。

6G是指第六代无线通信技术。6G的速度将大大超过5G,能够以每秒100千兆字节(Gb/s)的速度传输大量数据,几乎或完全消除了有效延迟或滞后时间。

人工智能处理器降低功耗带来的挑战与机遇

作者:David Lammers

“对于边缘技术来说,关键在于如何优化所需性能,同时最大限度地降低功耗。”

鉴于疫情期间,行业活动已普遍转变为虚拟活动,年初至今我已经参加了6次线上半导体会议。讨论的热门主题之一是人工智能(AI)和深度学习(DL)芯片,这是一个不断发展的领域,范围涵盖了广泛的技术和器件类型。一项共同主题是关注内存优化和解决功耗/内存瓶颈。

人工智能是一个炙手可热的市场。据ABI Research估计,2024年整个人工智能芯片市场将达到210亿美元。令人惊讶的是,基于ASIC的人工智能加速器占据了市场的很大一部分,预计到2024年,其价值将增长三倍,达到90亿美元的总可用市场(TAM),年复合增长率(CAGR)为30%。

在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议

战略供应协议使得格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求,主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案

加利福尼亚州圣克拉拉、法国贝宁(格勒诺布尔),2020年11月5日 – 今日,全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)与Soitec宣布,就300mm射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的供货,双方达成了一份为期多年的协议,后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系,这份战略协议确保了晶圆供应,从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。两家公司的领导人于本周早些时候通过虚拟签约仪式最终确定了该协议。

促成这份晶圆供应协议的主要因素是,市场对于格芯先进的RF-SOI解决方案8SW RF SOI的需求在不断增长。8SW RF-SOI作为一流射频前端模块(FEM)平台,具备性能出色的开关和低噪声放大器,并且经过了优化,在性能、功耗和数字化集成相结合方面与众不同,可满足当前和未来4G LTE及6 GHz以下5G智能手机设计人员和供应商的需求。这个新平台采用由Soitec开发的先进的RF-SOI衬底。