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GF Press Releases

格芯和安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙®低能耗SoC系列

6月 19, 2017

55nm LPx RF功能平台,SST高可靠性的嵌入式SuperFlash®,为IoT和“连接”健康与健康设备提供低功耗和低成本的优势。

新加坡和加利福尼亚州圣克拉拉,2017年6月19日 – 格芯和安森美半导体(纳斯达克股票代码:ON)今天宣布,在格芯55nm低功耗扩展(55LPx)上提供了片上系统(SoC)系列器件,支持格芯的制程技术平台。安森美半导体的新RSL10产品基于多协议蓝牙5认证无线电SoC,能够支持物联网和“连接”健康与健康市场中的先进无线功能。

安森美半导体医疗和无线产品部副总裁罗伯特·汤(Robert Tong)表示:“蓝牙低功耗技术能够作为连接物联网设备的关键推动因素,并能满足低功耗的需求,这种技术将会继续进步。格芯的55LPx平台采用低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式SuperFlash®存储器,与经过验证的射频IP结合,和将成为非常理想的匹配组合。RSL10系列在深度睡眠模式和峰值接收模式下可以提供业界最低的功耗,实现超长的电池寿命,并支持类似固件的升级更新功能。安森美半导体的新型RSL10 SoC使用这些高级功能来处理各种应用,包括可穿戴式和物联网边缘节点设备,如智能锁和电器。”

“ 格芯的嵌入式存储部的副总裁David Eggleston表示:“格芯的55LPx平台与安森美半导体的设计相结合,在55nm上提供了可穿戴式SoC技术,并且具有行业领先的能源效率。“这是另一个可靠的证明,可以证明55LPx正在成为SoC设计师的首选。这些设计师一直都在追求高性价比,低功耗,以及在极端环境中卓越的可靠性。”

格芯的55nm LPx 射频功能平台提供了快速的到达产品解决方案的途径,其中包括硅验证合格的射频IP和硅存储技术(SST)高度可靠的嵌入式SuperFlash®内存,其特点如下:

  • 读取速度非常快(<10ns)
  • 较小的位单元面积
  • 优异的数据保留(> 20年)
  • 卓越的耐力(> 200K周期)
  • 完全符合汽车1级操作(AEC-Q100)

格芯的55LPx eFlash平台自2015年起在新加坡的300mm生产线上批量生产。55LPx eFlash平台是一款具有性价比的解决方案,适用于从穿戴式设备到汽车MCU的广泛产品。

客户可以通过格芯的工艺设计套件来开始优化其芯片设计,使设计人员能够开发差异化的eFlash解决方案,这些解决方案在极端环境中需要具有高性价比,低功耗和卓越的可靠性表现。

有关格芯主流CMOS解决方案的更多信息,请联系您的格芯销售代表或访问 www.globalfoundries.com.

要了解有关RSL10产品系列的更多信息,请访问产品页面,并阅读“带来业界最低工行的蓝牙低功耗技术”博客。要求样品或订购评估版,请联系您当地的安森美半导体销售代表。

关于安森美半导体

安森美半导体(纳斯达克股票代码:ON)正在推动节能创新,使客户能够减少全球能源消耗。该公司是半导体解决方案的领先供应商,提供全面的节能,电源管理,模拟,传感器,逻辑,时序,连接,离散,SoC和定制设备。该公司的产品帮助工程师解决其在汽车,通信,计算,消费,工业,医疗,航天和国防应用中的独特设计挑战。安森美半导体在北美,欧洲和亚太地区的主要市场运营着可靠的世界级供应链和质量项目,强大的合规和道德项目,以及制造设施,销售办事处和设计中心网络。欲了解更多信息,请访问http://www.onsemi.com.

 关于格芯

格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商,为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计,开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能,并且帮助客户拥有塑造市场的力量。  格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息,请访问公司官方网站 http://www.globalfoundries.com.

GLOBALFOUNDRIES®和GLOBALFOUNDRIES徽标和球形设计是GLOBALFOUNDRIES Inc.在美国和其他司法管辖区的商标和/或服务标志。

联系人:

Erica McGill
格芯
(518) 795-5240S
erica.mcgill@globalfoundries.com

Brittany Baguio
安森美
(408) 822-2196
brittany.baguio@onsemi.com

 

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