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GF Press Releases

格芯扩展合作伙伴计划,加快FDX™解决方案的上市时间

12月 15, 2016

增加支持确认FDXcelerator™计划在促进GLOBALFOUNDRIES FDX 产品组合的更广泛部署方面的关键作用。

          加利福尼亚州圣克拉拉市 20161215 — 格芯今天宣布,在其增长的FDXcelerator计划中增加八个新的合作伙伴,包括Advanced Semiconductor Engineering,Inc.(ASE Group),Amkor Technology,Infosys,Mentor Graphics,Rambus,Sasken, Sonics和QuickLogic。这些新合作伙伴加入了Synopsys,Cadence,INVECAS,VeriSilicon,CEA Leti,Dreamchip和Encore Semi,提供一系列服务,使格芯的客户能够快速的将22FDX®片上系统(SoC)运用到低功耗的应用中去,这些运用包括物联网(IoT),移动,射频连接和网络市场。

          FDXcelerator合作伙伴计划基于格芯的22FDX和12FDX™技术,这是替代基于FinFET技术的芯片,该芯片按照需求来提供相应的性能表现,并且能够高效的利用效率并降以成本。格芯的22FDX平台从诸如40nm和28nm等批量节点提供了一套低成本的迁移路径,允许客户设计出具有差异化,智能化和全面集成的系统解决方案。

          FDXcelerator合作伙伴通过提供一套具体的解决方案和资源,在帮助提高FDX技术的设计效率和缩短客户的上市时间发挥了至关重要的作用。格芯与该计划的合作伙伴密切合作,帮助客户创造高性能的22FDX设计,同时通过接触到广泛的优质产品,特别是22FDX技术,最大限度地减少开发成本。合作伙伴生态系统使格芯能够加速其在市场上的牵引力,使格芯能够更有效地向更广泛的客户提供其FDX产品和服务。

          合作伙伴计划扩大了FD-SOI生态系统的覆盖范围,并创建了一个开放的框架,允许选定的合作伙伴将他们的产品或服务整合到经过验证的即插即用设计解决方案目录中。该计划涵盖了FDX定制的解决方案和服务,包括:

·       EDA工具利用差异化的FD-SOI体偏特征,嵌入业界领先的设计流程。

·       IP设计元素和完整的IP库,包括基础IP,接口和复杂的IP。这可以使代工客户能够通过验证的IP元素从而快速启动设计。

·       完整的22 FDX ASIC产品的ASIC平台。

·       新兴应用领域的参考解决方案和系统级专业知识可以加速上市时间。

·       外包组装和测试(OSAT)解决方案具有广泛的制造能力,以实现最先进的SoC交付。

·       专用于FDX技术的设计咨询以及其他服务。

          格芯负责产品管理的资深副总裁Alain Mutricy表示:“随着FDXcelerator计划的不断扩大,合作伙伴在帮助服务于我们逐步增加的客户方面发挥了关键作用,并通过提供创新的FDX定制解决方案和服务来扩大FD-SOI生态系统的覆盖范围。这些新合作伙伴将有助于推动更深入的互动和技术合作,以及围绕质量,资格认证和开发方法进行更紧密的互联,这些能够为我们提供先进的22FDX SoC解决方案。”

           格芯致力于与行业领导者建立强大的生态系统合作关系。通过FDXcelerator计划,格芯的合作伙伴和客户现在可以从更多的可用资源中受益,并加速FDX市场的发展。

           要了解GF的FDXcelerator合作伙伴计划的更多信息,请访问我们的合作伙伴页面。

 

行业寄语

        “随着快速发展的物联网和可穿戴应用领域的飞速发展,ASE很高兴被格芯选为值得信赖的合作伙伴,为IC组装和测试服务提供强大可靠的供应链,并最终加速产品上市时间。通过这种合作,ASE已经成功的实现了格芯的FDX技术平台和我们创新的电线键合,倒装芯片以及晶圆级封装技术成功结合。未来,我们很高兴进一步扩大与格芯的合作伙伴关系,以便有越来越多的客户使用我们的产品足组合,以及封装和测试能力中获益。所有这些也都正在开发中,以适应新兴市场需求。”

                                                                                                                                                         ASE集团业务发展高级副总裁Rich Rice

        “Amkor Technology公司很高兴加入格芯的FDXcelerator合作伙伴计划。很多客户希望能从利用FD-SOI技术在那些FinFET非常难满足价格标准和复杂性的市场中获利,而这个生态系统联盟则正好为这类客户提供了加速上市的方法。在FinFET挣扎于复杂性和满足定价能力的领域中获益于FD-SOI技术的客户提供加速的上市时间。我们全力的支持生态系统联盟以及所有追求FDX价值主张的客户。”

                                                                                                                                                             Amkor Technology  研发与技术战略 副总裁Ron Huemoeller

        “Infosys公司帮助客户加快我们的硅-系统工程服务的上市时间。作为格芯 FDXcelerator计划的合作伙伴,我们将能进一步增强了我们的硅工程产品,使我们获得独特的优势,以满足我们半导体客户的在技术上要求。

                                                                                                                                                             Infosys公司 高级副总裁兼全球工程服务负责人Sudip Singh

        “Mentor Graphics公司很高兴能与格芯一起合作,来为行业提供更多的芯片设计制程的选择。Mentor Graphics公司对FDXcelerator程序的支持不仅包括Calibre®平台,还包括来自数字IC设计的产品,Analog FastSPICE(AFS)™,Eldo®模拟/混合信号平台以及Tessent®测试套件。其结果是Mentor Graphics公司的产品可以让共同的客户充分利用格芯的 FDX流程的独特功能,并能自信的实现从设计到硅片生产的整个流程。

                                                                                                                                                              Mentor Graphic公司设计与硅部门副总裁兼总经理Joe Sawicki

        “我们很高兴成为FDXcelerator计划的一员,并能扩大与格芯的合作。通过参与此计划,我们的DPA防护安全核心将作为预先验证的22FDX™IP生态系统的一部分。该计划有助于扩展我们一流的安全核心的覆盖范围,并加速我们为客户提供服务的效率。“

                                                                                                                                                             Rambus安全部总经理Martin Scott博士

        “Sasken公司对软件解决方案和过程有着深刻的了解,这可以帮助OEM跟上物联网,汽车,工业和新兴设备技术的发展的步伐。随着对定制及定制片上系统(SoC)解决方案,参考设计,和更新设备的日益增长的需求,FDXcelerator程序将实现快速的SoC生产并加快上市时间。 Sasken在完整产品(包括软件和硬件)实现方面的有非常卓越的表现。参与格芯的FDXcelerator伙伴合作计划将会帮助客户更快的实现设计解决方案。

                                                                                                                                                             Sasken Communication Technologies Ltd. 主席兼首席执行官Rajiv Mody

        “Sonics公司正在与格芯 FDXcelerator计划合作,因为我们承诺降低能耗并提高我们的SoC设计的性能。 Sonics在网络芯片(NoC)技术领域的领先地位使其成为业内最受信赖的片上通信解决方案提供商。现在,我们的新能源处理单元(EPU)技术在建筑层面提供了创新的片上能源管理功能,该功能具有最大的节能潜力。 Sonics很高兴利用22FDX的独特优势来桥接应用和硅片级功率控制。“

                                                                                                                                                             Sonics公司首席执行官Grant Pierce

         “非常高兴我们在格芯的成本和功耗优化的22 FDX流程上推出了超低功耗ArcticPro™eFPGA IP解决方案。这种合作伙伴关系利用了我们近三十年的FPGA经验,为格芯客户提供了经过验证的超低功耗解决方案,大大提高了SoC设计的灵活性。这种增加的灵活性可以显着拓宽SoC设计的市场,并加速半导体公司和使用eFPGA解决方案的OEM的产品上市时间。

                                                                                                                                                              QuickLogic公司总裁兼首席执行官Brian Faith

 

关于格芯

         格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商,为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计,开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能,并且帮助客户拥有塑造市场的力量。  格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息,请访问公司官方网站 http://www.globalfoundries.com

联系人:

Jason Gorss

电话:(518)698-7765

jason.gorss@globalfoundries.com

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