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格芯与环球晶圆签署合作备忘录,未来将长期供应12英寸SOI晶圆

2月 24, 2020

全球领先的半导体晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆(Globalwafers.Co.,Ltd)签订合作备忘录(MOU),协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。

环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商,双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商,基于双方未来发展与稳定供应需求,环球晶圆与格芯有望紧密协作,有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。

格芯计划利用本次协议规定的12英寸晶圆供应,满足业界对于RF SOI技术持续增长的需求。这些技术经过优化,为目前和下一代行动装置和5G应用,提供低功耗、高效能和易于整合的解决方案。

格芯移动与无线基础设施高级副总裁Bami Bastani先生表示:「移动、无线和5G为格芯带来了庞大的商机,目前市场上超过85%的智能型手机,都采用了本公司的RF技术。格芯很高兴能与环球晶圆合作,期盼能共同开发出新增的12英寸SOI晶圆供应链,从而整合到格芯的制程中,进一步满足对于RF SOI技术解决方案不断增长的需求。」

格芯高级副总兼首席采购官Tom Weber表示:“鉴于我们的市场定位,我们和我们的客户都需要建立多样化的12英寸SOI晶圆供应链,同时符合格芯与客户之间的最大利益。环球晶圆则是达成这一目标的最佳伙伴。”

环球晶圆董事长暨首席行政官徐秀兰表示:“很高兴能借着市场向下一代RF应用发展的契机来扩大与格芯的长期合作的伙伴关系。这次合作最终一定会为双方带来更大的成功!”

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关于环球晶圆

环球晶圆总部位于台湾新竹,为全球三大硅晶圆制造厂商之一。成立于1981年,前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处,并在2011年更名为环球晶圆圆股份有限公司。环球晶圆专精硅晶圆制造,产品应用多元,包括电源管理、汽车、loT、内存、传感器和微机电系统。环球晶圆在台湾、日本、美国、韩国、意大利、丹麦、马来西亚和中国等国家皆有设厂运营,并在台北证券交易所上市。有关环球晶圆的更多信息,请访问http://www.sas-globalwafers.com

关于格芯

格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂,提供差异化、功能丰富的解决方案,赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性,并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹,以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息,请访问 https://www.globalfoundries.com/cn

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