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Mobility - GlobalFoundries

移动性

在全球范围,人们每天依靠移动设备进行数以万亿次的连接。完成人与业务以及各种事物之间的联系,实现高速度高质量的无缝无线连接,随时随地获得各类数据,面对这种日益增长的需求,每一代的设备都需要做出更多的创新。

我们的射频,电源管理和应用,以及基带处理器技术使得行业领导者能够改变和塑造移动计算的环境,并将日趋先进复杂的移动设备推向市场。

市场概述

移动设备仍然是半导体行业增长的稳定推动力。“更智能”的设备,对数据流量要求更高的、愈发高端的性能,更加复杂的射频配置,更多的信号传输,不断推动着半导体行业。

Mobile Market and Trends – Smartphones and IoT Units

独特之处

端到端的半导体移动解决方案。全由本公司一力提供。

格芯具有独特的优势,能够帮助您将移动计算和连接带到新的层次,提供一系列的成熟和尖端的硅技术。这些技术能极大的优化集成,性能,价值和处理能力。我们正在与EDA合作紧密,共同开发先进的解决方案,比当今移动设备不断增长的复杂性保持领先;依赖于数十年的射频技术专精,我们开发出适用于5G的技术,让您在明日延续独特的风格。

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格芯的产品

格芯半导体产品组合的深度和广度使您能够选择最适合您的应用。这些应用的范围涵盖从最前沿的应用和基带处理器解决方案、更包括了差异化的射频(RF)连接和电源管理产品。

GF Products - Mobile Tiers and Customer Traction

客户的应用

格芯已为客户成功交付数十亿的芯片, 提供成熟的技术,为移动供应商赋予了塑造市场的能力。为了确保我们准备了合适的产品,满足您的特殊需求,我们积极地在产品规划,产量和产能上进行不断投资。

GF Products - Mobile Tiers and Customer Traction

解决方案和资源

应用与基带处理器

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RF FEM,收发器和SoC

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模拟电源

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应用与基带处理器
  • 应用与基带处理器
  • RF FEM,收发器和SoC
  • 模拟电源
  • 应用与基带处理器
  • RF FEM,收发器和SoC
  • 模拟电源

先进的FinFET 和 FD-SOI 制程技术为顶级与基础智能手机中使用的强大应用/基带处理器提供所需的晶体管高密度和低功耗。 

类别高至顶级 AP
制程技术高至 28nm28nm14nm 或以下
屏幕尺寸4.5”5.7”5.7”
屏幕分辨率720p1080p5K (或 2K 1080p 3D)
摄像头5MP; FHD @30fps 视频16MP; 2K @60fps 视频 HEVC 8b16MP; 4K @30fps 视频 HEVC 8b to 34MP; 4K @120fps 视频 HEVC 8b/10bit
储存EMMC 5 / NANDEMMC 5.1, UFS2.0UFS2.0
核心Octa-core, 64bit, ARM®
Cortex®-A53 +
Octa-core, 64-bit, ARM® Cortex®-A53 / A72
GPU: ARM® Mali™-400 等同
Octa-core ARM® Cortex® -A73/A72
探测器5+~10>14
充电USB 快速充电 – 15Whr in 2 hrsUSB 快速充电 – 15Whr in 2 hrsUSB PD – 15Whr in 2 hrs
基带通信 (通话与数据)3G / 4G LTE CA3G / 4G LTE CA4G LTE CATX
内存控制器 LPDDR4, DDR4L 
作为国际知名的半导体公司,拥有不断增加的专业知识与技术,能够提供全方位服务的格芯,可以为您提供独特的一系列硅处理技术,满足您对产量、设计性能、设计复杂性和成本的一切需求。我们的RF前端模块,收发器和SoC技术组合,以及综合性技术实现、频繁的多项目晶圆制造和专家的技术支持,一同为您加快从设计方案到投入市场的速度。
ADC/DAC SolutionsADC/DAC Solutions

RF SOI

业内领先的射频SOI 技术,用于开关、LNA和集成射频前端模块方案。

  • 工业大量需求,已为客户成功交付超过270亿的射频SOI芯片
  • 世界级的谐波、线性和插入损耗性能表现
  • 正在进行时的技术革新:高门阀电压型FET、双氧化层晶体管、trap-rich和开关增强
  • 缜密的规划路线,开拓通往5G相位天线阵列方案与波速赋形方案之路
2.5D/3D Stacked Memories2.5D/3D Stacked Memories

SiGe PA

SiGe技术为Wi-Fi和通信功率放大器特别优化,逐渐取代GaAs

  • 已为客户送达超过44亿SiGe功率放大器芯片
  • 功率放大器具备高增益和高线性
  • LNA低噪声系数
  • 可选高电阻抗基底
  • 硅穿孔
Optical and Networking LinksOptical and Networking Links

RF CMOS

强大广泛的技术组合,实现高度集成的高性能射频、数字SoC,和独树一帜的针对功耗或成本而优化的射频收发器

  • 高质量射频采样PDK、数字PDK,提供适用于多个制程节点的性能/成本权衡取舍
  • 低成本射频收发器和低成本SoC的成熟技术;
    • 65nm
    • 55nm 和 eNVM
    • 40nm 以及射频与毫波实现,eNVM即将推出
  • 主流的领先科技,针对高性能射频收发器和SoC,提供硅验证的Wi-Fi, BTLE 和 GPS 技术方案
    • 28nm: 低功耗、低成本
    • 22FDX®: 最低功耗, 最高性能
    • 12FDX™: 可与FinFET媲美的性能,即将推出

移动电源子系统

格芯技术组合包括一系列为移动电源管理类应用而优化的方案. 

IoT Tiers and Customer Traction

 

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