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Communications & Data Center

通讯和数据中心

通过与行业领导者合作,提供高价值和高度优化的半导体技术和服务,带来系统级的技术特色,格芯加快网络基础设施改造, 加速了超大规模数据中心的崛起。

这些市场的半导体解决方案正变得越来越具有挑战性,因为公司不断的在性能,面积,集成度和功率效率提出了更高的要求和目标。格芯的技术和服务旨在帮您找到完全适合您的正确组合。

市场概述

IoT Semiconductor Value

独特之处

IoT Semiconductor Value

格芯的产品

最前沿的 FinFET产品技术规划图: 最大化处理性能。

IoT Tiers and Customer Traction

客户的应用

Communication and Data Center Customer Traction

解决方案和资源

无线通讯基建

更多详情

有线通讯基建

更多详情

数据中心

更多详情
无线通讯基建
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  • 有线通讯基建
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随着5G的到来愈发靠近,无线通信类基建的进化刺激了对更高性能硅和低功耗方案的需求,利用低功耗方案来获得先进制程技术的优势,以达到系统级别的设计目标。

格芯的综合技术和服务组合实现了端到端的方案,针对下一代移动网络。

Wireless Technology Evolution

全集成技术

ADC/DAC Solutions

ADC/DAC 方案

最大千兆级采样速率、同类中拥有最好信噪比的高带宽转换器

2.5D/3D Stacked Memories

2.5D/3D 堆叠式内存

Optical and Networking Links

光通信网络链接

(SiPh技术以及高达 56Gbps的速率)

针对5G无线基站的方案

Silicon Platforms

硅平台

无线电波,基带和行动网路回传硅平台

End to End Solutions

端到端方案

RF 和 ADC/DAC转换器以及端到端方案

基站无线电波/交换器/基频芯片关键指标

关键指标 & IP无线电波交换器基带
核心频率 (LTE/5G)高达 894MHz高达 600MHz高达 600MHz
单硅片尺寸100 - 250mm2100 - 300mm2200 – 400mm2
SerDes 速度多样 10G/12.5G/28G 支持
芯片上内存SRAM : 50Mb 到 100Mb (Optional)
芯片级别功率10 -15W20 – 30W15 – 20W
外置内存 & 集成HBM2.0, 高达 25G, DDR3/4 3.2G, SiPh
封装2.5D + SiPh 插入式硅片电板, MCM, 层叠式
关键 IP 核心PCIe 3.0/4.0 x2
JESD204B/C: 12.5G /25G
CPRI 9.8G/12.5G/25 – 交换器最高80ch
DDR3/4 up to 3.2G w/ 144bit wide
GigE/Interlaken – 10/25G/ch; 带宽最大 400G+

RF SOI & SiGe

应用24 GHz77-86 GHz
网关, 交换器, 路由器SiGe PA: 5PAe, 1KW5PAe, 5PAx, 1K5PAxSiGe HP: 8HP, 8XP
小型单位, 中型单位SiGe PA: 5PAe, 1KW5PAe, 5PAx, 1K5PAxSiGe HP: 8HP, 8XP
7SW, 45RFSOI (mmWave)
数据中心/云计算 SiGe HP: 8HP, 8XP
SiGe 使用指南7SW, 45RFSOI 使用指南
功率放大器高输出功率r低到中输出功率
低功率/高频率操作低功率/低到中频操作
低到中数字集成高度数字集成
简化阻抗匹配 / mmWave BEOL简化阻抗匹配 / mmWave BEOL (45RFSOI)
高崩溃电压低至中崩溃电压
高操作电压低至中操作电压
卓越热能稳定性LNA+交换器集成
低噪声系数; 1/f 

极速增长的数据流量以及网络设备在数量与种类上的增多,正在促进网络架构和网络拓扑的发展。格芯为集成式的下一代有线连接基建硬件提供先进的制程技术与专项方案,帮助您与网络进化同步,满足网络对连接、带宽和容量的需求。

The Differentiator – Vertical Integration of Value

针对有线连接基建市场的应用与方案

From 10G to 25G to 100G/400G

从 10G/40G/100G 到 400G/1TE

网络连接从 10G to 25G 到 100G/400G; Nx 100G 到 1Tb 以太网

Networking with Switches

网络系统与网络交换器

服务供应商网络系统以及交换器、路由器和运输网络

Controller in Access

网络直连控制器

直连与回传网络中的PHY及控制器

无止境的带宽需求增加了数据线内传输速率

有线基建设施系统: 40G/100G 400G 到1Tb

wired-infra

Fully Integrated Technologies

High Performence Silicon

高性能硅

先进制程的高性能低功耗硅

Complete IP portfolio: 10G, 28G, 56G

完整的IP组合: 10G to 56G

高速 SerDes 和收发器 以及同类最佳的内存和TCAM汇编

2.5D Interposer, 3D memory stacking

2.5D插入式硅电板, 3D 内存堆叠

多核 ARM® SoC 与高速内存 HBMs 和 HMCs集成

Optical and Networking Links

光通信网络链接

高级光通信网络链接具备400Gb连接性

有线网网络封包处理芯片要求

关键指标 & IP中距离高端
线路数据率及带宽200G 到 400Gbps400Gbps – 1Tbps
Core Clock高达 800MHz高达 1GHz
单硅片尺寸250 – 500mm2500 – 700mm2 SerDes每单一通道速度
SerDes 每单一通道速度高达28G / 56G高达56G / 112G
芯片上内存 / TCAM汇编器SRAM : 200Mb 到 1Gb TCAM: 1.5GHz 100Mb+ 可预设型
芯片级别功率50 – 70W70 – 100W
外置内存 & 集成HBM2.0, HMC, DDR4 3.2G, SiPh
封装2.5D / 3D + SiPh 插入式硅片电板, MCM, 层叠式
关键 IP 核心PCIe 3.0/4.0 x16 – 64 通道
DDR3/4 至 3.2G w/ 288bit wide
GigE & Interlaken – 10/25/40/50/100+, 带宽最大 400G/600G+
高达166个通道的56G收发器

极度依赖计算机的大工作量、云存储的数据和中央运行的交换器应用,正在动态地改变数据中心。这些发展促进了对更大型云端的需求,并且追求更多的内存带宽以及服务器-存储-交换器之间的高速内部连通性。

数据中心:关键科技 & 应用

全集成技术

High Performence Silicon

性能

先进制程节点的高性能和低功耗硅

Complete IP portfolio: 10G, 28G, 56G

同类中最佳的 IP

Performance and power-optimized TCAMs and differentiated 56Gbps SerDes, with a roadmap to 112Gbps性能与功耗最优化的TCAM和独特的56Gbps SerDes,以及向112Gbps规划图

2.5D/3D Stacked Memories

2.5D/3D 叠堆内存

2.5D 插入式硅片电板, 3D 叠堆式高速内存 HBMs 和 HMCs

Optical and Networking Links

光传输与网络链接

56Gbps方案的高性能SiGe技术和硅介质光子传输技术规划图

数据中心的目标方案

Server Computing Solutions

服务器计算方案

增大数量和规模的服务器计算方案

Networking Switches

网络连接交换器

柜顶交换器 (ToR)和网络交换器

High Capacity Storage

大容量存储

存储控制器和大容量内存集成

服务器芯片关键要求

关键指标 & IP中距离高端
ARM®v8 64位支持高达 64 cores百个以上的核心
核心时钟频率 (SoC)高达 2GHz高达 3GHz+
单硅片尺寸250 - 400 sq mm400+ sq mm
SerDes 速度高达28G x32通道高达56G → 112G
缓存密度16 – 32MB32MB – 64MB
芯片级别功率40 – 70W70W – 100W
外置内存 & 集成HBM2.0, HMC 25G, DDR4 3.2G. SiPh
Packaging2.5D / 3D + SiPh 插入式硅片电板, MCM, 层叠式
关键 IPPCIe 3.0/4.0 x16 – 64 通道
DDR 3/4 3.2G, 4x72Ch
GigE – 10/25/50/100G
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