技术方案

格芯提供已通过验证的先进半导体方案组合、对卓越执行力的不断追求，致力于与客户形成深入合作以更好地理解顾客的需求，并未此带来对应的技术和深刻的见解。

CMOS

CMOS技术拥有优秀业绩和成熟的性能表现，适用于广泛的市场如移动、物联网、工业和汽车自动化。提供的技术结点包括40nm, 55nm/65nm, 130nm 和 180nm，配备了IP、逻辑实现、设备、模拟与供电、射频、嵌入式内存和微机电系统。

一整套高效率成本的射频技术，结合面积、集成、性能和功耗的最佳平衡、提供面向未来的网络连接方案。

专用定制集成电路设计系统提供系统级别的独特半导体功能、针对下一代的网络基建设施、储存和云计算应用。

不断演进的网络架构以及规模不断缩小的互联数据中心正在推动高速互联解决方案的发展，紧跟不断增长的数据流量和带宽需求。格芯的硅光子(SiPh)技术和先进封装功能可实现高性能光学连接，满足地铁、长距离传输以及数据中心应用内部/之间的需求，同时最大化覆盖范围和能效。