Cn
格芯博客
筛选
年份
月份
格芯与Compound Photonics之间展开战略合，使AR/MR眼镜变得功能更强大、体积更小、重量更轻，并且能效更高。 撰文：Gary Dagastine
撰文：Michael Mullaney
通过“大学合作计划”，格芯受益于学术研究人员丰富的专业知识，同时也为研究人员提供实现创新设计所需的技术 by Gary Dagastine 目前5G技术刚刚开始正式部署，现在谈论6G无线通信似乎为时过早，但研发界已经在努力研究新技术，推动6G在未来五至十年内转化为实用的商业现实。
撰文：Gary Dagastine
格芯精英计划表彰多名员工，肯定了他们身为发明者、导师和顾问所取得的丰硕成果 撰文：Michael Mullaney Shesh Mani Pandey清晰地记得他的第一项专利：制造高增益垂直双极性结型晶体管的新方法。这种新方法充分兼容CMOS工艺，生产出的器件性能显著优于当时的可用器件。
格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与硅光初创公司Ayar Labs自2016年起一直在合作研发封装内光学互连单芯片解决方案 “在同一芯片上集成光子和RF CMOS电路讲求精妙的平衡。将其全部集成到硅片上，我们便可充分利用硅制造技术的规模、成本和工艺控制优势。”——格芯副总裁Anthony Yu
今日，上海市外商投资协会黄峰一行赴格芯上海走访考察，与企业负责人就复工维产、疫情防控及在中国市场的发展方向等问题进行深入讨论，听取企业意见和建议。
格芯在RF/毫米波、测试和封装方面的专业知识可帮助客户以更迅速快捷且更经济高效的方式将产品推向市场 撰文：Gary Dagastine
纵观全球，各家公司的业务运营已“一反常态”，陷入剧变。全球COVID-19危机对工业、政府、社区乃至人们的日常生活都产生了前所未有的影响。 为平稳度过这场危机，格芯毫不动摇地坚持以下两大指导原则：保护全球团队及其家庭和社区的安全和健康；履行对客户的承诺。格芯公司将这两项任务作为头等大事，采取有力措施，既保护员工的安全健康，又维持制造业务运营。
在格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）发展的前10年，我们取得了显著的进步，也经历了成长的阵痛，这在本系列第1部分已做阐述，
作者：Mark Granger
作者：Dave Lammers 格芯在22FDX技术方面已经取得了一些成功，但是在保守的半导体行业中，要让新技术投入使用是一个耗时耗力的过程。经过几年的基础夯实，同时5G、汽车和射频物联网设备都意味着全耗尽式SOI技术市场的快速增长，现在正是FDX大展拳脚的时候。
作者: Dave Lammers 系列文章中的第二部分（共三部分）：回顾格芯的前十年、展望未来十年以及更远的将来。
作者: Dave Lammers 当记者对半导体公司进行比较时，我们通常会深入探究栅极长度、掩膜层、SRAM单元尺寸以及其他一些面向硬件的指标。只有在经历过一段职业生涯后，我才开始认识到，IP和其他形式的设计支持对晶圆厂和集成器件制造商(IDM)取得成功也同样重要。
作者：Peter A. Rabbeni
作者: Gary Dagastine 如果想要寻找确凿证据证明5G网络革命的到来，就应该参加最近在巴塞罗那世界移动通信大会上由格芯发起的专题讨论会。
作者: Dave Lammers 随着传统市场走向下坡路和摩尔定律的逐渐失效，半导体行业正在不断革新，力求了解人工智能、自动驾驶汽车、物联网等新市场的需求。
作者: Gary Dagastine 每当一家公司宣布重大战略转变和重组时，市场上出现一些困惑、不确定和误解都是可以理解的，正如格芯宣布放弃7nm FinFET技术开发。
作者: Manuel Sellier October 17, 2018 类别: 半导体
作者: Manuel Sellier
作者: Dave Lammers 决定停止7nm技术开发后，欧洲和新加坡成为格芯的两个创意来源。Synaptics看到了22FDX®解决方案蕴含的战略价值。
作者: Dave Lammers 在当今的半导体行业，几纳米就代表着很大的差距。早些年，代工厂通过“光刻收缩”的方式提供半代工艺，除了按下掩码和步进配置之外，无需进行其他改变。
作者: Gary Dagastine
作者: Dave Lammers
作者: Yafeng Zhang
作者: Dave Lammers “相比过去两年，现在持偏执想法的人少了很多。”VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson
作者: Baljit Chandhoke
作者: Dr. Bami Bastani
作者: Alain Mutricy
作者: Wallace Pai 今年初,格芯宣布了与成都市政府以合资的方式，在这位于中国西南的四川省会建立300毫米晶圆厂的计划。
作者:
作者: Dave Lammers 面对带宽问题,网络公司正在转向转接板、HBM2 DRAM和先进ASIC技术。
作者: Gary Dagastine 世界首创2Xnm用于GP-MCU的嵌入式MRAM, 以及5G应用毫米波能力的简介,引起了强烈关注
作者: Timothy Saxe
作者: Dave Lammers 在例如格芯等铸造厂的模拟及混合信号集成电路生产比例正在上升。
与格芯的汽车自动化产品线管理层新执行副总裁–Mark Granger会面，了解格芯如何利用汽车行业的转变取得优势。
作者: Igor Arsovski April 14, 2017 类别: 半导体
作者: Dr. Rutger Wijburg April 6, 2017 类别: 半导体
我们与格芯企业营销与沟通部的新任副总裁John Volkmann一起，了解更多关于营销人员背后的故事，包括他早年的职业生涯，作为技术营销人员的不断变化的角色，以及他对新兴半导体趋势的见解。
作者: Rajeev Rajan
作者: Nitin Kulkarni
