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GF Post Fab Services

晶圆生产后续服务

格芯提供综合性服务,为您的设计带来快速、高质量和高性价比的生产方案。我们的制造后跟进服务是开放、灵活、合作的供应链中的一环,使您的产品能更快地进入市场,同时保证了独特的技术和方案,重点包括:

  • 灵活的按客户所需自由选择服务组合,或者是完整的一站式制造服务 ➞ 更快地进入市场
  • 内部隆起焊盘封装与指针探头测试能力 ➞ 快速获得产品情况反馈
  • 高级封装和测试方案 ➞ 独特的终端产品

制造后服务是格芯合作供应链模型中的一环,利用了内部和外部合作伙伴对于2D、2.5D、3D内部链接的专精。OSAT(外包半导体组装和测试)与内存领域合作伙伴提供了专家级服务,密切地集成到了完整的制造流程当中,详情可见图1。

GF Post Fab Services

“自选式服务”或一站式完整制造服务

格芯的制造业务可通过客户自由选择,或通过完整一站式服务提供,以达到更快进入市场的目的。您可选择最适合您的设计,最符合公司能力的制造流程。此成果的供应链模型是基于:

  • 拥有超过15年成功经验的合作模式
  • 组装测试与先进的OSAT协同发展
  • 设计流程的发展与验证、与EDA吻合的设计准则和设计工具、IP,以及前端设计方

一站式制造服务包括:

  • 封装设计
  • 封装与供应商选择
  • 自定义加工调整
  • 可协商的价格
  • 质量/产量/项目管理
  • 运营管理
  • 对供应商的审查

管理一站式服务

格芯同样提供完整的全球一站式服务,从流片到晶圆封装测试完成到产品送达。一站式服务优势包括:

  • 单次订单采购(PO) 概念,简化的支付系统,完整而可根据客户自定义的“硅-封装”价值链
  • 在整个价值链中,有优化的周期时长和缜密制定并严格遵从的制造步骤
  • 专注的一站式运营、工程/新加工程序的研发、质量、监控与规划组可以确保完美的功能集成、出色的品质、充满竞争力的价格以及准时的交付

内部封装测试能力

拥有内部焊盘封装与指针测试能力,格芯提供了获得收益的快速途径。具体性能包括:

  • 隆起焊盘制造
    • 高产能 – 高达6万/月
    • 使用铜柱和无铅的生产过程
    • 使用uBump进行质量检测
    • 快速原型制造周期
  • 分类
    • 大量的测试平台 (190名测试者)
    • 全自动的数据处理
    • 内部探针卡维修维护

In House Bump Sort

高级封装及测试方案

格芯高级封装和测试方案提供了解决功率、性能、成本、规格的最优办法。能力包括:

  • 新型晶圆级别扇出(Fan-out)方案(HD-FO)
  • 非整体集成方案 (2.5/3D)
    • 2.5D 硅插式电子接口
    • 大带宽内存
      • 先进内存与堆叠式内存集成
      • 集成于内插晶片,平行结构接口
      • 混合式内存立方(HMC) (独立式内存, 序列式接口)
    • 用于先进节点的3D硅片通道

先进的测试开发与能力包括:

  • 射频、模拟、嵌入式内存以及毫波级应用
  • 针对测试复杂 2.5D和3D产品的外部设备插入的专业知识和经验
Non-monolithic integrated solutions
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