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GlobalShuttle 多项目晶圆

GlobalShuttle MPW (多项目晶圆) 项目为了产品原型制作、设备特征化、IP验证和设计实现提供了极具性价比的方式。项目提供具备价格优势的方式,达成产品原型制作、设备特征化、创新概念验证和设计实现。广泛的技术节点组合帮助实现从成熟的制程到业内领先技术节点的转换。灵活的业务模式能够确保用定制化的客户服务客户动态的且不断更新的产品需求。

GlobalShuttle MPW日程:

技术节点2017年2018年
10月11月12月1月2月3月4月5月6月7月8月9月
14nm  15
DEC
 1413 
 12
FEB
 1414 
       
22nm16
OCT
2211
13
NOV
2212
4
DEC
2213
15
JAN
 2214 
12
FEB
 2215 
12
MAR
 2216
16
APR
 2217
14
MAY
 2218
18
JUN
 2219
16
JUL
2220
13
AUG
2221
17
SEP
2222
28nm9
OCT
0349
  8
JAN
0350
  9
APR
0351
  2
JUL
0352
  
40nm2
OCT
0450
 4
DEC
0451
 5
FEB
0452
 2
APR
0453
 4
JUN
0454
 6
AUG
0455
 
55nm 20
NOV
0675
 15
 JAN
 0676
 12
MAR
0678
 14
MAY
0679
 16
JUL
0680
 10
SEP
0682
65nm      26
  FEB
   0677 
       20
  AUG
   0681 
 
110/130nm 27
NOV
1395
 8
JAN
1396
  5
 MAR
 1397
  7
 MAY
 1398
  2
 JUL
 1399
  3
 SEP
 13A0
150nm   15
JAN
  1501 
   21
MAY
  1502 
   17
SEP
  1503 
180nm 20
NOV
18E3 
4
DEC
18E4
 5
FEB
18E5
  12
  MAR
  18E6
   14
  MAY
  18E7
   16
  JUL
  18E8
  20
  AUG
  18E9
 

请注意:

  • 14nm 多项目晶圆:如果您计划在2018年Q1 以外的时段需要 14nm 多项目晶圆,请与您的GF销售代表联系。
  • 以上日期是客户流片(Tapeout)日期。
  • 日程中的前6个月已固定,不可更改。其后6个月可根据需求做出改变。拥有独立处理权,格芯保留对后6个月日程做出更改的权力。
  • 欲了解更多未公布或待定的日程,请与您的格芯销售代表联系。
 

MPW: 9号晶圆厂 &10号晶圆厂

技术节点2017年
1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月
GFUS_45RFSOI (1)45nm   315 1511  13 
GFUS_9WG90nm 20   30 21  13 
GFUS_9HP  20  19  18  18
GFUS_8HP130nm23 20 22 24 25 20 
GFUS_8RF (2) 20  22  14  13 
GFUS_8WL  6  26  25  11
GFUS_8XP (1)  13   10   6 
GFUS_7RFSOI180nm 13      5   
GFUS_7SW/7ST  13 11  14 9 4
GFUS_7WL9  17  17  16  
GFUS_5PAE (1)350nm17  17  10  2  
GFUS_5PAX (1)  6  5  11  4

请注意:

  1. 如果已有设计计划,请联系MOSIS技术支持。
  2. 8RF-LM商业设计可以在预先通知MOSIS客户服务后提交。MEP只有使用8RF-DM的权限。
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