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Globalsolutions-Ecosystem

GLOBALSOLUTIONS® 生态系统

格芯的设计实现团队验证来自合作伙伴的服务和方案,并且以我们的硅片制程技术为指标来确保他们能能够符合最高的标准。

如今,复杂集成电路的设计需要用到最先进的自动化电子设计软件、设计IP、设计服务、掩膜服务和装配方案。格芯通过与各个领域内最领先的伙伴合作,为客户的成功设计提供支持。

GLOBALSOLUTIONS是格芯内部资源与生态系统内合作伙伴的总和,结合格芯的运营,以确保为客户提供高效的量产计划。 GLOBALSOLUTIONS生态系统涵盖各方面的合作者,包括设计实现、一站式服务、OPC/光掩膜版运营,组装方案方面的高产能。

生态环境合作伙伴

全部 ASIC合作伙伴 掩膜服务供应商 组装/测试供应商 IP 供应商 设计服务供应商 设计工具
所有
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Amkor是世界上合约半导体组装和测试服务最大的供应商之一。成立于1968年,Amkor在外包集成电路组装和测试上开创先河,现在已成为全世界超过200家先进半导体公司和电子仪器制造商的战略合作伙伴。Amkor的总部覆盖超过500万平方尺的面积,配备生产设施、产品开发中心以及销售及支持部门,坐落于亚洲欧洲美洲的核心制造区域。

Analog Bits公司在全定制型IP部件的晶体管级别设计上专精,在现代CMOS逻辑制程中提供便捷可靠的数字芯片集成设计。产品包括精准时钟IP模块,例如PLL、DLL和可编程内连接方案如SerDes。 Analog Bits在多个制程上拥有超过500个投入批量生产的设计,是拥有优良业绩,产片可一次性通过验证的格芯首要的电路时钟IP供应商。

Aragio是致力于输入输出接口组件静电控制设计的IP和集成设计服务供应商。该公司的IP和设计在全世界的公司里被应用。Aragio的产品为大范围的制程技术提供统一的输入输出接口垫。Aragio的设计可按客户需求进行调整,或可以以成套输入输出设计库形式提供。Aragio的方案拥有11年的优良口碑,在0.6um旧式线性CMOS 到如今65nm制程节点都获得了成功。

Arasan芯片系统是移动存储、连接的IP供应商。Arasan的IP方案经生产认证,包括了数字控制器、模拟PHY、验证IP、硬件验证工具、软件堆叠及驱动和可选定制服务用以针对Emmc、以太网、MIPI、 PCI、 SD、 SDIO、UFS和 USB。

ARM 物理IP平台提供制程优化的IP和最好的处理器应用。这些平台由逻辑库、内存编译器和接口IP组成。总体来说,他们提供强大的特殊设计套装、提供芯片上系统的性能、功耗、面积和可制造性之间的平衡。ARM在微处理器结构上的领先地位,配上它的物理IP平台,提供了完美的芯片系统设计,并加快了产品投入市场的速度。

ASE是世界上最大的半导体制造组装测试服务供应商。作为一家国际领先公司,ASE致力于满足业内一直不断增长的需求,打造更快更小更高性能的芯片。公司开发并提供丰富的技术组合和方案组合,包括了集成电路测试程序设计、前端工程测试、晶元测试探头、晶元凸块、基底设计与供应、晶元级别封装、翻板、封装内系统、最终测试和设计制造服务。以上服务通过Universal Scientific Industrial公司提供,该公司是ASE的成员之一。

成立于2010年,Attopsemi技术公司致力于开发企业专有的I-fuse™ OTP IP,并对应所有CMOS制程技术,从0.7um到7nm及更先进节点。它提供了小尺寸、高可靠性、低编程电压、低功耗和广温度范围,为要求3D 集成电路、物联网、汽车自动化此类严格的应用提供了可能性。

Cadence设计系统是全球领先EDA公司。Cadence的用户使用我们的软件、硬件和服务来客服各种技术和经济上的难题。我们的技术帮助客户建立更持久的移动设备电池寿命。游戏机集成电路设计者和其他消费者电子产品通过使用我们的硬件加速器来运行软件,通过使用虚拟芯片运行,在真实芯片生产前即可使用,大大加快了产品投入市场的速度。我们跨越了芯片设计和产品制造之间的鸿沟,在设计的前期即可考虑并解决生产难题。我们的定制集成电路设计平台式设计者协调数字与模拟设计间的冲突,设计出最先进的混合信号芯片系统。Cadence为领先的集成电路公司和电子系统公司带来成功,这些都只是许多Cadence提供的方案中的一小部分。

自建立于1986年以来,Catena一直被认为是世界上无线连接设计和探测器电子系统集成电路设计者首要的合作伙伴,被世界级射频、信号处理和系统架构专家所认可。
Catena提供完整的定制电路开发以及面向不同应用的完整系统IP,让客户快速进入市场。主要开发为包含了射频、模拟、混合信号、数字信号处理、嵌入式核心、嵌入式软件和工具的一体芯片。请联系Catena了解更多我们可在无线和探测器方面提供的服务。

建于1941年并在丹麦、瑞典和英格兰雇佣了270名高级技术人才。我们2011年的年营业额为3.27亿丹麦克朗。拥有超过70年的专业技术经验。我们专注于于健康、医疗技术、气候、能源和环境领域的产品。每一年,我们帮助全球超过2000名客户开发产品,覆盖整个从设计初稿到最后生产的环节。DELTA是享有名誉的国际公司,是高级技术组GTS的一部分,GTS是丹麦科学创新高等教育部认可的组织。我们努力让创意变为现实。

DNP致力于延续自己在光掩膜技术中的领先地位。为此,我们利用内部资源和研究设计部不断加快下一代开发。通过对研究设计部以及先进产能的投入,DNP很好地将自己的专业经验应用于满足当前和将来的复杂要求。举个例子,DNP是第一家将50KeV写入工具开发并引入行业的公司,让更小尺寸的半导体制造成为现实。

Dolphin Integration致力于为全球的客户实现混合信号片上系统,客户来源覆盖半导体行业的主流公司。公司以低功耗硅IP部件闻名。

应用广泛的产品来自于创新的标准单元库、寄存器配置文件、内存生成器和功率稳压器。完整的供电网络可被灵活地与负载结合:音频与测试应用的高分辨率转换器到针对功率优化的8、16、32位微控制器。

在集成硅IP部件、定制电路/芯片系统、制造服务和自己的EDA方案的30年经验,让Dolphin Intergration成为了真正的一站式服务公司以满足客户需求。

公司拼搏奋进、不断创新,为客户带来成功,两大特点:最先进的“可调控子系统”满足超低功耗应用以及集成与应用工程师组,满足每一位用户的需求并实现早期性能要求。

公司成立于2000年8月,是一家技术公司,专注于逻辑嵌入式非易失性内存,如OPT,MTP和Flash。我们发布了186篇专利。全球已有158家公司应用了我们的技术和IP。超过550种客户设计产品中,有超过330种已投入生产。直至今日,56万片晶元已被生产,其中95%来自世界各地铸造厂。我们的产品线涵盖Neobit Fuse, Neobit MTP, Neobit RFID, 和 NeoFlash。

Encore Semi是美国拥有芯片上系统集成专业知识的主要设计服务公司,专注于硬件与嵌入式软件。Encore Semi是许多顶级无晶圆厂半导体公司的首要合作伙伴。我们享有盛名,提供最高级的工程技术。我们的业务主要包括增值业务与一站式项目执行。
我们的技术专家包括了RTL开发与验证、合成与时序图分析、物理设计、低功耗专精、效仿、硬件和软件辅助验证与检测,等等。Encore Semi的商业模型非常灵活,可直接指派人员去到客户的设计中心提供服务。

eSilicon是领先的独立半导体设计和生产方案供应商、引导顾客快速精准地走向透明化低风险的定制集成电路,从概念到实现批量生产。请在线试用公司的STAR工具并与我们的专家沟通。您可以使用我们灵活的互动模型,从我们的半导体设计、客户IP及集成电路制造方案中获取经验。公司为很多领域的市场服务,包括沟通、计算机、消费者、工业产品和医疗领域。请与我们合作,以获得数据、决策能力以及一次成功的技术。

Himax媒体方案(HMS)隶属Himax技术(纳斯达克:HIMX-News)公司旗下,Himax技术是一家无晶圆厂半导体供应商,致力于画面显示处理技术并向全世界提供领先的时序控制器(TCON)和驱动集成电路,满足不同种类的LCD设备。HMS开发并授权高速接口IP,包括了HDMI,HDMI/MHL,V-By-One,Edp,MIPI DSI和LVDS。

HOYA公司的掩膜分部是高级光掩膜和半导体设计服务的主要供应商。HOYA最领先的光掩膜制造设备提供小到32纳米制程的高质量掩膜。HOYA有能力为大规模集成电路设备开发上为客户提供有竞争力的综合方案。

IBM在布罗蒙拥有超过35年的领先半导体经验。我们闻名于多种类集成的全面综合步骤和大面积封装。IBM的理念是质量与性能的包中。我们提供全面一站式管理,从材料特性分析到机械、热能、电子设计。我们的顾客利用我们丰富的技能实现库存控制、世界级错误分析和定制编程、耐力测试与最终测试。我们被认为是北美微电子人才的来源地。拥有与铸造厂仪器设计共同努力的文化,IBM将确保你的最新封装平台得到高效执行。获得更多信息,请登录www.ibm.com

IN2FAB Technology 是世界领先的技术专家,善于铸造厂与制程之间模拟及混合信号IP的转换。我们体统设计工具与设计服务,使客户可以将过往的电子与物理设计移至新的制程,耗时仅仅是其他方法的一小半。IN2FAB在铸造厂及IDM拥有广泛的经验,精通IP部件和整片转移,已生产了数百份设计。我们的技术使客户可以在格芯将过往的设计转换,也可将其他厂商生产的芯片转到格芯进行生产。

Innopower是领先的半导体IP供应商,配备富有经验的工程团队以支持大批量生产。它的IP产品独具一格,被许多无晶圆厂设计公司使用。产品专注于基设计库(标准单元、内存编译器和输入输出),充满创新思维,以及富有特色的功能。另外,芯片板产品组合包括了多种IP,例如特殊输入输出和标准接口IP。拥有应用广泛的产品和具备竞争力的特色,Innopower可支持任何芯片系统设计,无论是消费者电子产品、计算机还是通讯设备。

INVECAS的成立来自于半导体从业者企图应对亚微米所带来的挑战。INVECAS将模拟IP、基础IP、定制电路设计和嵌入式软件支持结合起来,并提供完整的定制电路方案。用以应对新兴的计算、沟通、移动和嵌入式市场。INVECAS同时也在开发内部的先进自动化设计流程和设计方法,应对模拟和数字问题。同时,INVECAS使用先进EDA工具,优化功耗、性能和面积。

INVECAS的分公司遍布加州圣克拉拉、佛蒙特伯灵顿、印度海德拉巴、班加罗尔。

INVECAS与格芯携手,为全世界的用户提供世界级的制造支持。

JFE SHOJI ELECTRONICS是格芯在日本的授权渠道成员。成立于2004年10月。在从JFE SHOJI独立之前,它作为JFE SHOJI的销售和市场部,拥有超过20年的经验。JFE SHOJI是日本最大的交易公司之一。我们启动了“硅整合服务”以引导全新的公司。这个与格芯合作的新模式将在公司扮演重要角色。在不停变化的电子行业,我们正在做出稳定的进步,应对多种不同的产品:半导体设备,表面黏着技术类仪器、工业清理机器到分析仪器。作为可提供技术支持和全面方案的成员。我们持续获得认可,为客户增加价值,不断超出客户期望。在我们的公司公共职责(CSR)计划的领导下,我们将客户的满意度作为我们首要的目标。在处理大量不同的半导体方案/产品,包括铸造厂服务、定制电路和专用标准产品方便,我们有丰富的经验。我们同样有能力提供定制化的方案来满足快速满足客户需求。

Kilopass设计开发并提供创新的嵌入式非易失性内存硅产品IP,用以满足芯片系统应用。极度安全、可靠、高性价比、它的一次性可编程(OTP),超长延续性XPM内存系列可满足1Mb标准,其标准逻辑CMOS制程的制造从180纳米到40纳米。

MentroGraphics是世界领先的EDA产片供应者和顾问服务提供者,在电子和半导体支持上获得奖项。公司提供符合短设计周期的设计方案,提高创造力和产量,包括了集成电路物理设计工具、物理设计检验、产量改进和亚纳米电路测试。产品包括Olympus芯片系统排线系统以及平行计时器和多特例多模式整合、Calibre物理验证套装配备公式计算DRC、Calibre DFM方案,并可以应对随机、系统性、指数性等对产量有影响的因素。同时,DFT工具可以很好的帮助生产测试、失败分析,并能加快产量提升。

MOSIS是低成本的原型制造和大批量生产的半导体铸造厂服务商。从1981年以来,MOSIS已制造超过50000份电路设计了,供应全世界的商业公司、政府和研究及教育机构。MOSIS为设计者提供单一平台,应对不断变化的技术和选项。为合作伙伴提供掩膜生成、晶元制造、测试和设备封装服务。在多项目晶元外,MOSIS还提供选项可进行工程测试和全套产品晶元,并支持所有格芯技术方案。

10年来,Open-Silicon已为网络、电讯、储存和计算机提供了超过5000万片一次成功的芯片。作为半导体设计和制造公司,Open-Silicon是客户可以应用世界最高级的IP、铸造厂、测试和封装技术,打造最好的用户硅。提供正确的服务、正确的开放式市场技术,满足每个设计的具体需求,Open-Silicon可以使电路开发公司得到最大化的收益。

Rambus为市场带来创新。我们的定制IP核心、架构执照、工具、服务和培训。我们可以增强产品优势,并加快进入市场速度。Rambus 获得创意,锁定创意并驱动数据。

我们提供IP和定制方案,供应营运商、厂家和半导体供应商。我们是业内最老牌的方案供应商。我们提供全面的射频和混合信号IP方案,此外还有定制电路设计服务。IP组合包括高性能数据转换器、AFE、电源管理和PLL,硅产品验证为180纳米到28纳米。目标市场消费者电子、通信基建、卫星通信、汽车和物联网。我们的总部在爱尔兰都柏林,开发中心在爱尔兰、波兰、捷克和葡萄牙,销售部门遍布全球。

Sidense开发业内领先的一次性写入内存IP,使用标准逻辑CMOS流程帮助芯片系统设计者取得成本、密度、可靠性、安全性和功率上的成果。Sidense逻辑非易失性内存广泛应用于:电子、移动、无线、射频识别、代码储存、模拟修改、汽车、工业、可配置处理器,以及医疗应用。

Silicon Creations是高性能集成电路时钟IP设计的领先者。针对性能,功率和尺寸提供大范围的PLL选择。Silicon Creations的IP被全世界的客户应用于大量制程技术,用以解决最困难的时钟挑战。

Silicon Library是高速接口半导体IP领先供应商,着重HDMI V1.3/V1.4 发报器和接收器的开发。Silicon Library的HDMI IP组件由世界上的先进公司开发,追求符合标准并可用于大多数应用的HDMI 方案。

SmartPlay Technologies 是成熟的设计服务供应商,主要专注于数字、模拟、无线软件和系统设计。拥有超过950名员工,设计中心位于班加罗尔、海德拉巴、诺伊达、圣何塞、圣地亚哥、奥斯丁。SmartPlay是世界上最快发展的技术服务公司。2012年,SmartPlay是印度第二大的VLSI设计服务公司。最近,它荣获“最佳电子系统设计初创公司”奖项,颁发自MentorGraphics和硅印度嵌入式和VLSI行业领导奖。SmartPlay已在北美、印度、亚洲、日本和欧洲提供了各种项目。

Spectral Design and Test 是专门从事嵌入式存储器的解决方案提供商。 我们提供知识产权(IP),如低功耗SRAM,ROM和寄存器文件。 我们多样化的内存组合包括专门的嵌入式内存架构,如TCAM,Multiports和Cache。 Spectral拥有专有技术,可实现市场上最低功耗的存储。 这些架构经过硅验证并被批量生产。 自动化是实现高质量,高效的内存IP实现的关键差异化技术。 Spectral的商业化MemoryCanvas和MemoryTime开发工具为Spectral的内存IP开发的内存编译器引擎提供了可能。

作为全球领先的半导体公司的值得信赖的合作伙伴和供应商,STATS ChipPAC提供完全集成,多站点的端到端封装和测试解决方案,将使产品推向市场的速度更快。STATS ChipPAC有限公司是半导体封装设计,凸块,探头,组装,测试和分配的解决方案的领先服务提供商。 我们为全球客户提供全面的半导体封装和测试解决方案,并为计算,通信,消费,汽车和工业市场提供服务。

Synopsys为系统级芯片设计广泛的提供高品质的,经硅验证的数字化,混合信号和验证IP产品组合。 作为连接IP的领先供应商,Synopsys为广泛使用的协议(如USB,PCIExpress®,DDR,SATA,以太网和AMBA®)来提供业界最完整的解决方案。 除了连接IP之外,Synopsys还提供SystemC转换层级模型来构建虚拟平台,用于软件的快速矽前制程开发。 当结合强大的IP研发方法,在质量方面的广泛投资,和全面的技术支持,DesignWare®IP使设计人员能够加快上市时间并降低集成风险。

True Circuits, Inc.(TCI)是模拟IP行业的先驱,在1998年率先向客户提供PLL硬宏。在过去的14年中,在半导体,系统和电子行业TCI已经成为高性能和通用定时IP技术的领导者。 我们强大的最先进的电路,有条理和经过验证的设计策略,以及与格芯的紧密合作,使我们能够在格芯180nm至65nm的制程上提供最大化的PLL和DLL产品组合(28nm即将被认证)。

TCI的高品质,低抖动和标准化PLL和DLL可在一系列频率,倍增因素,大小和功能中实现,以满足最新的DDR,SerDes,音频/视频和其他接口标准对于精确时序要求。 无论您的要求是简单还是复杂,TCI都可以提供标准化的现成IP或者完全定制的IP,以满足您的需求。

自2005年起,Toppan Printing和IBM一直致力于共同开发先进的光掩模工艺。 我们的协作努力已经帮助了IBM以及其位于美国纽约州East Fishkill的晶圆工艺研发合作伙伴的45nm和32nm晶圆开发。Toppan Printing和GLOBALFOUNDRIES长期共同开发先进的光掩模工艺。 我们的协作努力已经帮助了格芯和其在美国纽East Fishkill的晶圆工艺开发合作伙伴进行的45nm和32nm晶圆工艺开发。

Uniquify提供领先的SoC设计和IP解决方案。我们提供广泛的“ideas2silicon”服务,涵盖设计规范,RTL,逻辑设计/验证,物理实施和制造操作。 Perseus是我们专有的设计管理系统,它使我们能够在最复杂的SoC设计上提供一致的设计收敛和并缩短时间。Uniquify专注于65nm / 40nm / 28nm制程技术。我们的设计专家拥有丰富的经验,能够很好的满足当今最具挑战性的ASIC和SoC设计在功率,时钟,IP集成和性能方面的要求。

我们的成功的经验包括超过300个流片,以及用于批量生产的设计。我们的合作伙伴的合作方式为我们赢得了很多业务以及和客户的长期合作。作为值得信赖的合作伙伴,我们的客户依靠我们一如既往的提供高质量设计,这些设计都是按时完成并在客户的预算范围之内。除了我们的服务,我们还提供高性能的自适应IP产品组合。该组合包括我们的专利DDR子系统IP,且具有我们的SCL(自校准逻辑)和DSCL(动态SCL)技术。 SCL和DSCL通过自动补偿DDR定时接口中的静态和动态变化来提高系统的可靠性和产量。我们支持多种DDR IP,包括最新的DDR4和LPDDR3,并正在开发LPDDR4。

United Test & Assembly Center Ltd(“UTAC”)是针对各种半导体器件的测试和组装服务的领先独立提供商,这些半导体包括存储器,混合信号/ RF,和逻辑集成电路。 UTAC提供从晶圆分类/激光修复,组装,测试,老化burn-in,标记扫描封装和分发这一系列的服务。 作为增值服务,UTAC还提供封装设计和模拟,测试解决方案开发,以及设备特征,故障分析和全面可靠性测试等服务。

VeriSilicon Holdings Co., Ltd (“VeriSilicon”)成立于2002年,是一家快速增长的IC(集成电路)设计代工厂,提供定制硅解决方案和SoC服务。结合和利用其在亚洲领先的晶圆代工厂和组装测试公司的合作伙伴网络,VeriSilicon在帮助加速客户从初始规格到硅片生产方面有拥有丰富的经验。除了灵活的参与模式,优越的供应链管理和强大的服务文化以外,VeriSilicon的市场领先的可授权数字信号处理(ZSP)核心和基于Star IP的SoC平台,以及增值混合信号IP产品组合是该公司在广泛的应用市场取得成功的关键因素。这些应用市场包括多媒体,语音和无线通信的市场。 VeriSilicon的全球市场领先的跨国公司和无晶圆厂创业公司的客户群体受益于更短的开发周期,更低的拥有成本和规模效益。

VeriSilicon目前在美国的加利福尼亚州圣克拉拉市,美国得克萨斯州达拉斯市,中国的上海市和北京市都设有研发中心。同时,在在法国尼斯,美国圣克拉拉;中国上海,北京和深圳;日本东京;韩国首尔;以及台湾地区的台北都设有销售和客户支持办事处。

Vidatronic是一家无晶圆厂的半导体和系统公司,专门为嵌入式和独立应用提供高级架构的设计和节能电源管理解决方案。我们独特的创新可以最大限度地降低客户的整体系统成本的同时,提供世界级的性能特征。

在Vidatronic,我们拥有28nm至180nm各种CMOS制程的经验。我们的工程团队由业界顶尖的模拟和混合信号设计师组成,他们共同为便携式,手持式和可穿戴式电子设备创建行业革命性的电源管理架构。我们为嵌入式应用提供了全面IP选择,包括低压差线性稳压器(LDO),DC-DC开关转换器(降压和升压),组合开关转换器/ LDO,基础IP(例如:电压基准,供应监视器和温度传感器),以及其他客户要求的IP。

我们的嵌入式产品用于帮助SOC,ASIC和CPU开发人员在降低成本和减小尺寸的同时,在噪声抑制和功率效率领域达到一流的性能。我们与客户和合作伙伴密切合作,定义和提供完整的系统解决方案,帮助制造人们日常使用的创新型设备。

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