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FDXcelerator™ Partner Program

FDXcelerator 合作项目

FDXcelerator是应用了22FDX®系统单芯片技术的合作生态系统,该系统可以为客户减少产品进入市场的时间。在格芯和FDXcelerator合作方案的帮助下,客户可以从诸如40nm和28nm的大节点向FD-SOI达到快速的技术转移,打造创新的22FDX SoC方案。

每个FDXcelerator伙伴都致力于提供全套的特定资源,包括:

  • 自动化设计工具(EDA)-特定生态系统下的模块,利用独特的FD-SOI体极偏置技术,整合入业内领先设计流程。
  • 设计元素(IP)-完整的技术库,包括了基础科技创新概念、技术接口及复杂IP,让铸造业客户可以使用经验证的创新IP进行设计。
  • 平台 (ASIC) - 完整的22FDXASIC产品。
  • 引用方案(系统IP,引用型设计)- 系统层面的专业知识和经验,在新兴应用领域加快产品投入市场的速度
  • 资源(设计咨询,服务)- 专用资源针对22FDX技术提供支持
  • 产品封装和测试(OSAT)方案

FDXcelerator Solar system

More Information:

客户方案市场

FDXcelerator是一个开放的合作型项目,在多样化的合作伙伴帮助下,共同打造创新的22FDX SoC技术方案,这些方案可以利用FDX市场的增长性和广泛包容性,包括:

  • 22FDX采用超低功耗PMU IP,10+ PMU IP提供更多选择
  • 提供采用其他格芯工艺的IP,包括经过验证的eNVM IP
  • 高级封装、组装和测试开发服务的供应商
  • 22FDX平台支持并制定了封装认证标准。将被认证的封装类型预计为:
    • 翻板芯片 - 芯片升级套装(FcCSP)
    • 晶元层面 - 芯片升级套装, 扇出- (WlCSP-FO)
    • 金属丝焊接
  • Analog Value Ltd在22FDX工艺中提供一系列双ADC IP,分辩率为12b-16b,采样率为5Msps-50Msps
  • ADC的面积和功耗都非常小
  • Andes提供采用格芯22纳米 FD-SOI(22FDX)技术的低功耗,小尺寸32位和64位软核IP内核,特别适用于物联网边缘计算和深度学习SoC设计。
  • Andes提供了一个全面的生态系统,包括对RISC-V处理器内核的最成熟的支持。
  • ANSYS多物理场仿真使芯片封装系统(CPS)成功应用于AI、5G、汽车和HPC应用的7nm FinFET、RFIC和22FDX
  • 解决CPS中功率、热量、可变性、时序、电磁和可靠性等物理耦合设计挑战
  • ArterisIP公司的互联IP为基于FDX的设计提供加速时序收敛,从汽车ADAS和机器学习到小型的物联网处理器。
  • 基于ArterisIP公司FDX的产品包括:具有Ncore 弹性包的Ncore高速缓存相干互连IP,拥有FlexNoC弹性套件和PIANO定时闭合套件的FlexNoC 互联 IP。
  • 高级封装、组装和测试开发服务的供应商
  • 22FDX平台支持并制定了封装认证标准。将被认证的封装类型预计为:
    • 翻板芯片 - 芯片升级套装 (FcCSP)
    • 晶元层面 - 芯片升级套装,扇入 - (WlCSP-FI)
    • 晶元层面 - 芯片升级套装, 扇出 - (WlCSP-FO)
  • 高度集成的片上物联网系统,包括前端、无线电、混合信号、电源管理、PHY和调制解调器
  • 为客户的系统解决方案提供出色的统包全芯片RFIC和调制解调器设计服务
  • 建于2010年,Attopsemi Technology致力于开发企业专利的I-fuse™ OTP IP 面向所有 CMOS制程技术:0.7um 到 7nm以及更小
  • I-fuse™ OTP提供小尺寸、高可靠度、低写入电压、低功率和宽温度范围,以实现要求严苛的汽车、3D IC和物联网应用。
  • 使用Genus进行体偏置基础规划™ 设计拓展
  • FDX量身定做,支持Voltus™ 以及 Tempus™方案
  • 消费电子和物联网应用无线连接标准(WiFi、Bluetooth、Thread、NB-IoT、GNSS等)低功耗认证IP解决方案的领先提供商
  • 为成像和计算机视觉边缘物联网和汽车应用提供高效的AI和深度学习处理器IP
  • 全球先进的无线电/天线测试和表征功能设备,实现从MHz至THz的电磁模拟和建模
  • 智能化毫米波相控阵/MIMO集成电路、模块化、天线、系统级封装、IP和研发
  • 提供种类齐全、基于RISC-V的可配置处理器IP内核
  • 提供全面的处理器开发平台和完善的软件工具链支持
  • CoreHW是您的一站式自定义ASIC解决方案合作伙伴
  • CoreHW具备多项竞争优势,其中包括RF系统;RFIC;模拟、混合信号和数字信号;RF前端和天线
  • WaveIntegrity™是一个综合全面的软件套件,可无缝集成到客户的工作流程中,在编写数字、模拟或RF IP程序以及全系统集成(从RTL到流片)过程中解决SLN
  • SiPEX™准确再现了器件、后道工序和绝缘体上硅(SOI)衬底之间的交互,让RF前端模块设计人员能够获得准确、高速且无缝的设计流互操作性,全方位模拟版图和设计的变更
  • Dolphin Integration 公司的SoC Fabric IP简化并加快了22FDX®技术中经济高效的低功耗SoC设计。
  • Dolphin Integration 公司的集成22FDX IP库包括节能电压调节器,电源门控单元和逻辑模块。
  • 针对移动、物联网和RF连接应用,为基于22FDX工艺技术的复杂SoC设计提供可靠的OTP IP——NeoFuse
  • 提供功能完善、经济高效、可定制的逻辑NVM解决方案
  • Empyrean的高速SarADC IP采用22FDX技术,兼具高性能和超低功耗
  • Empyrean的全球支持团队提供及时、强大的支持
  • 汽车自动化,CCS和射频的设计服务
  • 包括固件开发及生产前后验证等的价值提升服务
  • 领先的实用研究及开发中心,研发ASIC,片上系统(SoC), 及 IP
  • 为22FDX技术的高级SoC设计提供动态偏置IP
  • 全RF、毫米波、数字和混合信号测试解决方案提供商,从ATE/Bench和RF HTOL可靠性测试的测试治具设计、测试计划研发到生产
  • 裸片处理服务:背面研磨、层压板、激光打字、激光开槽、划片、AOI、单个晶圆针测、卷带包装、六侧目检
  • OSAT提供商应用TSV,实现CIS封装的量产
  • OSAT提供商实现从芯片封装至模块的CIS产品统包式服务
  • Imagination是一家提供无线连接和广播IP解决方案的领先企业
  • 提供单一来源的低功耗连接解决方案,包括Wi-Fi、BLE和802.15.4
  • IN2FAB Technology公司专业从事其他流程IP原理图和版图数据到22FDX技术的迁移
  • 电路可以从其他格芯工艺或第三方代工厂转换,大大缩短重新设计花费的时间
  • 从晶元到系统的全面工程服务
  • 覆盖多种固件、嵌入式产品、针对各自应用的产品的软件服务
  • 专注于前端模块,提供表征功能、模拟和建模服务,适用于模拟、RF应用和MEMS的衬底、有源和无源器件。我们的服务范围包括晶圆和封装部件测试
  • Incize的能力涵盖小型和大型信号、宽带、非线性和噪音行为,以及恶劣环境和辐照应用
  • 借助高性能、完全可定制解决方案,Innosilicon为22FDX®、14LPP、28SLP和其他节点提供通过芯片验证的复杂接口IP
  • 领先的一站式IP和统包解决方案
  • ID-Xplore™:用于模拟IP的快速设计和迁移工具
  • ID-Xplore™为FD-SOI技术中的静态和动态体偏置提供全面支持
  • 经产品认证的基础与复杂IP
  • 设计组合覆盖铸造厂认证的基础IP到完整的ASIC方案
  • 行业领先的RapidIO IP,采用22FDX
  • 依靠强大的本地支持为客户提供专业服务
  • 可靠的FD-SOI专业知识:系统设计、集成电路设计和快速原型制造
  • 焦点关注物联网、射频和高级驾驶辅助系统实现
  • 针对RFwave量身打造的电路仿真器与3D EM模拟技术紧密集成,支持在芯片级RF电路模块、多芯片和多技术模块之间实施协同模拟
  • 具备互操作性的IC设计平台
  • 在面向多种应用的22FDX®片上系统(SoC)设计中提供嵌入式FPGA(eFPGA)IP,包括汽车ADAS,视觉处理器和ISP。
  • eFPGA IP具有高度的灵活性 — 逻辑块的数量以及算术和存储器模块的类型和数量都可以完全自行定制。
  • FDX™ 定制Calibre™ 方案,时序与物理验证
  • Mentor ICD支持基础规划、合成、布置 & 排线能力以及 Tessent™ 套装,提供测试类设计流程支持
  • Mobile Semiconductor提供技术领先的SRAM、ROM和寄存器文件编译器,并面向要求超低功耗、低漏电或超高性能的应用而优化
  • Mobile Semiconductor的22nm FD-SOI (22FDX)低漏电编译器具有纳米级保持电流,时钟速率可在50 MHz至500 MHz范围内配置,以权衡兼顾低漏电与高性能
  • 采用22FDX的高质量VbyOne IP,高速IP、显示IP和模拟IP可集成至22FDX
  • 强大的支持系统和IP定制灵活性
  • 全数字化PLL IP和互补22FDX设计方案
  • 定制集成电路设计和物理实现服务,针对格芯FD-SOI制程技术
  • BSIMProPlus™、ME-Pro™:行业领先建模解决方案,SPICE模型提取、定制化与质量保证、工艺平台评估与基准测试,适用于体硅、FD-SOI和FinFET技术
  • NanoSpice™、NanoSpice Giga™:新推出的SPICE和FastSPICE仿真器,充分利用并行计算能力,为大型FD-SOI和FinFET设计提供精准、快速且经济的电路仿真和验证
  • 经批量生产验证的超低功率嵌入式FPGA
  • 22FDX技术FPGA设计与SoC集成的完整软件支持。
  • 格芯频道伙伴,为22FDX 制程技术提供IP和设计服务
  • "makeChip" 设计服务平台通过技术数据设置与EDA工具提供IT基础建设
  • Cryptofirewall核心补全安全实行
  • DPA计数器测量方案以改进安全测量
  • 提供采用22FDX工艺技术的低功耗64位RISC-V CPU IP内核。
  • 低功耗异步设计领域的行业领导者,专注于嵌入式计算机视觉和人工智能。
  • 物联网、汽车自动化和工业及新兴设备技术的软件方案与流程
  • 提供全套方案,包括硬件软件及完整SoC制造
  • 提供RISC-V CPU IP,包括采用格芯 22FDX工艺技术的SiFive E31和E51 RISC-V内核。
  • 由RISC-V的发明者和第一家基于自由开放指令集架构的定制半导体供应商共同创立。
  • Silicon Creations提供世界级的PLL,低功耗,高性能SerDes和高速差分I / O。其IP生产范围从10纳米到180纳米,并证明可以在7nm实现。
  • Silicon Creations的格芯 22 FDX通用的小数分频锁相环范围很广,可以产生25MHz至5GHz之间的任何频率,其精度优于0.01ppm。
  • SmartSpice™和Utmost IV™ – Spice模型的仿真、优化和特性化,用于模拟FDX电路
  • 用于Silvaco定制设计流程的FDX技术的iPDK
  • 一流的低功耗“PowerMiser”和超低电压“EverOn”SRAM产品采用格芯22纳米FD-SOI(22FDX)工艺技术。
  • sureCore提供业界领先的低功耗SRAM技术,这些技术可以满足现今在物联网行业,可穿戴和医疗行业里的那些挑战性功耗预算和可制造性约束。
  • FDX式改进的 Galaxy 设计平台™ 方案包括无缝体偏置支持
  • 中国的特殊化FDX AE渠道
  • 基于14项已授权专利的DDR接口IP,可以为便携式应用中基于FDX™的SoC提供正确的功率,性能,面积和可靠性。
  • “ideas2silicon”服务范围广泛,涵盖:设计规范,RTL,逻辑设计/验证,物理实施和制造操作。
  • 一站式全套服务方案
  • 基于中国市场,完整的FDX定制ASIC平台功能与服务
  • 为通过芯片验证的微波炉前端和达到毫米波频率的合成器提供IP定制服务
  • 为回传、5G、802.11.*和雷达应用提供出色的收发器设计
  • 模拟/RF IC EDA套件实现了先进技术节点的高速无源建模和模拟
  • 集成式无源器件(IPD)解决方案实现了RF前端模块设计系统微型化
  • 针对22FDX的高速、高性能多协议Serdes PHY解决方案(高达16G)
  • 高性能模拟IP提供商(ADC/DAC/PLL/PMU/AFE)
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