格芯博客

格芯博客

筛选

年份

全部
  • 全部
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013

月份

全部
  • 全部
  • 一月
  • 二月
  • 三月
  • 四月
  • 五月
  • 六月
  • 七月
  • 八月
  • 九月
  • 十月
  • 十一月
  • 十二月
 

10月 11

2019

格芯的前十年:找到中心

作者: Dave Lammers 系列文章中的第二部分(共三部分):回顾格芯的前十年、展望未来十年以及更远的将来。
更多详情

9月 20

2019

战略转变增强IP合作伙伴关系

作者: Dave Lammers 当记者对半导体公司进行比较时,我们通常会深入探究栅极长度、掩膜层、SRAM单元尺寸以及其他一些面向硬件的指标。只有在经历过一段职业生涯后,我才开始认识到,IP和其他形式的设计支持对晶圆厂和集成器件制造商(IDM)取得成功也同样重要。
更多详情

3月 26

2019

巴塞罗那世界移动通信大会:全速迈向5G

作者: Gary Dagastine 如果想要寻找确凿证据证明5G网络革命的到来,就应该参加最近在巴塞罗那世界移动通信大会上由格芯发起的专题讨论会。
更多详情

12月 11

2018

异构战略日渐盛行

作者: Dave Lammers 随着传统市场走向下坡路和摩尔定律的逐渐失效,半导体行业正在不断革新,力求了解人工智能、自动驾驶汽车、物联网等新市场的需求。
更多详情

10月 26

2018

Gary Patton:关注创新的新维度

作者: Gary Dagastine 每当一家公司宣布重大战略转变和重组时,市场上出现一些困惑、不确定和误解都是可以理解的,正如格芯宣布放弃7nm FinFET技术开发。
更多详情

10月 17

2018

FD-SOI:基体偏压如何创造独特差异化

作者: Manuel Sellier   October 17, 2018   类别: 半导体
更多详情

10月 12

2018

差异化芯片始于差异化衬底

作者: Manuel Sellier
更多详情

10月 02

2018

转型之后,差异化是必选之路

作者: Dave Lammers 决定停止7nm技术开发后,欧洲和新加坡成为格芯的两个创意来源。Synaptics看到了22FDX®解决方案蕴含的战略价值。
更多详情

7月 18

2018

格芯的12LP工艺:幕后

作者: Dave Lammers 在当今的半导体行业,几纳米就代表着很大的差距。早些年,代工厂通过“光刻收缩”的方式提供半代工艺,除了按下掩码和步进配置之外,无需进行其他改变。
更多详情

6月 26

2018

高性能、高效的ASIC支持先进的汽车系统

作者: Gary Dagastine
更多详情

6月 13

2018

算力功耗比mW/GigaHash:加密货币挖矿专用芯片转向22FDX

作者: Dave Lammers
更多详情

5月 24

2018

SiP 和 eNVM: 哪一个是最好的选择?

作者: Yafeng Zhang
更多详情

5月 08

2018

VLSI Research调查显示,FET与FD-SOI相得益彰

作者: Dave Lammers “相比过去两年,现在持偏执想法的人少了很多。”VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson
更多详情

4月 26

2018

Arbe Robotics在高清汽车成像雷达中采用22FDX技术

作者: Dave Lammers
更多详情

3月 05

2018

2018 MWC:22FDX让物联网更有魅力

作者: Dave Lammers
更多详情

2月 15

2018

针对5G应用的强大技术即将闪亮面市

作者: Baljit Chandhoke
更多详情

1月 09

2018

2018年真会成为“5G元年”吗?

作者: Dr. Bami Bastani
更多详情

10月 23

2017

高层视角:格芯FDX™技术良性循环的开端

作者: Alain Mutricy
更多详情

10月 23

2017

高层视角:中国市场成长策略

作者: Wallace Pai 今年初,格芯宣布了与成都市政府以合资的方式,在这位于中国西南的四川省会建立300毫米晶圆厂的计划。
更多详情

10月 18

2017

eMRAM: 蓄势待发!

作者: 
更多详情

8月 30

2017

网络应用的2.5D到来

作者: Dave Lammers 面对带宽问题,网络公司正在转向转接板、HBM2 DRAM和先进ASIC技术。
更多详情

7月 13

2017

22FDX 技术获得主流接受和热烈欢迎

作者: Gary Dagastine 世界首创2Xnm用于GP-MCU的嵌入式MRAM, 以及5G应用毫米波能力的简介,引起了强烈关注
更多详情

6月 15

2017

eFPGA,未来尽在掌握

作者: Timothy Saxe
更多详情

5月 30

2017

模拟市场中晶圆厂将扮演更重要的角色

作者: Dave Lammers 在例如格芯等铸造厂的模拟及混合信号集成电路生产比例正在上升。
更多详情

5月 15

2017

来自格芯汽车自动化产品线管理层新执行副总裁马克格兰杰的访谈

与格芯的汽车自动化产品线管理层新执行副总裁–Mark Granger会面,了解格芯如何利用汽车行业的转变取得优势。
更多详情

4月 28

2017

晶圆厂管理层的领导力:Dan Hutcheson与Tom Caulfield谈话

更多详情

4月 14

2017

1.41“Giga-Searches”每秒?

作者: Igor Arsovski   April 14, 2017   类别: 半导体
更多详情

4月 06

2017

高层视角:22FDX®在德国萨克森州创造新型硅

作者: Dr. Rutger Wijburg   April 6, 2017   类别: 半导体
更多详情

3月 29

2017

FD-SOI迎接挑战

更多详情

3月 27

2017

与格芯公司市场营销与沟通部新任总裁John Volkmann深入交流

我们与格芯企业营销与沟通部的新任副总裁John Volkmann一起,了解更多关于营销人员背后的故事,包括他早年的职业生涯,作为技术营销人员的不断变化的角色,以及他对新兴半导体趋势的见解。  
更多详情

3月 14

2017

汽车自动化的崛起,格芯22FDX®(FD-SOI)正在加速

作者: Rajeev Rajan
更多详情

2月 23

2017

关于2017 CES展会上的5大前沿趋势的思考

作者: Nitin Kulkarni
更多详情
No Results
回到顶部