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Environmental Sustainability, Employee Health and Safety

环境可持续性、员工健康和安全

我们对于生态效率的承诺

格芯在晶圆制造运营中极其注重生态效率。我们将生态效率定义为在达到格芯严格标准,并满足客户的性能和产品质量标准的前提下,对资源的最优化利用。

可持续性制造:高生产率和低影响

半导体的制造运营必须非常高效且极其灵活,能够为快节奏和要求苛刻的市场提供最佳的结果。我们致力于提供差异化的制造服务,兼顾速度、准确性和灵活性,确保客户始终能够及时获得最合适的技术,满足甚至超出客户对于品质和可靠性的要求。

以越来越小的几何尺寸生产先进的集成电路需要严格的制造工艺。随着集成电路线宽的缩小以及产品复杂度的提高,制造步骤的数量开始增多,每个晶片的资源使用强度也越来越高。只有充分利用这些资源,我们自己的制造能力和客户的产品才能保持可持续的发展。

对员工的承诺

环境、健康和安全 (EHS) 是格芯的重中之重。我们实施严格一致的 EHS 政策、标准、管理系统、指标、外部报告以及合规性保证。所有这一切都旨在优化环境保护,以此捍卫格芯员工的健康、安全与福利,并确保我们能够实现法规合规。

目标和表现

2016 年初,我们重新定义了资源节约目标,以适应 2015 年格芯由于收购在公司结构上产生的重大变化(收购 IBM 的微电子部门,包括位于佛蒙特州伯灵顿的 Fab 9 晶圆厂和纽约州东菲茨基尔的 Fab 10 晶圆厂)。

2016 年,我们为旗下的全球制造厂确定了资源节约项目。该项目计划于 2016 年至 2018 年实施,目标是减少水电消耗、温室气体排放、化学品消耗及废物的产生。我们已经将这些项目的年度总缩减额目标转换为截至 2018 年底的目标:

  • 用电量减少 48 千兆瓦时 (GWh);
  • 用水量减少 370 万立方米 (m3);
  • 温室气体排放量减少 14,600 公吨等量碳排放 (MTCE);
  • 化学品使用量和废物产生量减少共 11,000 吨。

由于标准化比率会受到技术组合和晶圆厂活动水平(负荷)变化的影响,通过实现我们的资源节约目标,预计会在 2018 年底前产生以下标准化消耗量或排放率的下降:

  • 标准化用电量减少 18%*;
  • 标准化用水量减少 32%*;
  • 标准化温室气体排放量减少 20%*

* 与我们的新基线进行对比:合并运营的前 12 个月(2015 年 7 月至 2016 年 6 月)。

此外,我们还将维持 2016 年的目标,即回收和再利用公司内产生的至少 55% 的危险废物,并将这一目标继续应用于 2017 年的运营。

下列一组图片显示了我们 2016 年各项绩效指标相对于基准水平的绩效数据。

温室气体排放:

2016 年,温室气体排放绝对总量相较基准值下降了 4%。直接(范围 1)温室气体排放量相较基准值下降了 7%,而间接(范围 2)温室气体排放量在 2016 年基本持平。2016 年,标准化温室气体排放量相较基准下降了 12%。

GHG Emissions

用电量:

在 2016 年,虽然绝对用电量与基准值相比持平,但标准化用电量相较基准水平下降了 8%。

Electricity Usage

用水量:

在 2016 年,绝对用水量略有增长,相较基准值上涨了 1%。如果将 2016 年的标准化用水量与基准水平进行比较,结果显示下降了 7%。

Water Usage

危险废物:

我们 2016 年的目标是实现 55% 以上的危险废物回收和再利用率。在 2016 年产生的危险废物中,约有 61%(包括副产品的回收和再利用)获得回收或再利用。因此,我们实现了 2016 年的目标,实现了超过 55% 的回收和再利用率。

Hazardous Waste Goal

EHS 合规性:

通过遵循我们的“全球环境、健康和安全”(EHS) 政策,我们以“超越合规性”为己任,努力超额完成相关法规的要求。我们实施严格一致的 EHS 标准、管理系统、指标、外部报告以及合规性保证项目。

以上这些措施旨在通过环境保护,捍卫格芯员工、承包商和社区的健康、安全与福利,并确保我们能够满足或超过法律合规要求。作为 EHS 管理系统的一部分,我们的制造厂会执行内部审查,并由监管机构定期检查。

2016 年,凭借我们在全球各地工厂进行的检查和定期的合规性报告,发现了两次违规通报 (NOV)。所有问题已得到改正,相关监管机构表示对整改结果满意。两次违规通报都没有造成任何罚款。

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