Fertigung

GLOBALFOUNDRIES bietet eine große Bandbreite an Fertigungskompetenzen. Diese reichen von hochinnovativen Prozesstechnologien bis zu etablierten, kosteneffizienten Prozessgenerationen. Das Unternehmen betreibt mehrere Produktionsstätten, darunter 300mm (12-inch) und 200mm (8-inch) Waferfabs.

Das Unternehmen investiert in innovative Ausrüstung und Prozesse, um seinen Kunden höchste Qualität, Verlässlichkeit und Kosteneffizienz zu garantieren. GLOBALFOUNDRIES fertigt Wafer mit industrieweit führender Ausbeute und den geringsten Defektdichten. Alle Produktionsstätten sind nach ISO9001, ISO 14001 und ISO/TS16949 zertifiziert. Drei der Chipfabriken wurden vom Semiconductor International Magazine als "Fab of the Year" ausgezeichnet.

Neben den führenden Prozesstechnologien von 45/40nm, 32nm, 28nm sowie einer Roadmap für 20nm und darunter, bietet GLOBALFOUNDRIES ein komplettes Portfolio von "Value Added Solutions" (VAS), das auf die spezifischen Anforderungen von Spezialanwendungen der Analog-, Mixed-Signal- und RF-Märkte abgestimmt ist. Diese Lösungen verbinden bewährte kosteneffiziente Produktionstechnologie mit einem stabilen IT-ökosystem zur Unterstützung spezifischer Marktsegmente.

Die Beteiligung von GLOBALFOUNDRIES an der Joint-Platform-Alliance mit Freescale, IBM, Infineon, NEC, Samsung, ST Microelectronics und Toshiba trägt zu einer deutlichen Beschleunigung in der Umsetzung der Produktroadmap bei. Dies versetzt GLOBALFOUNDRIES in die Lage, andere "pure-play"-Foundries zu überholen und so die anspruchsvollste Technologie-Vision der Foundry-Industrie anzubieten. Die Kunden von GLOBALFOUNDRIES haben Zugang zu den führenden Innovationen der Halbleiterproduktion, wie High-K Metal Gate, Silicon-on-Insulator (SOI), Low-Power und anderen technologischen Meilensteinen, die sich mit den Herausforderungen des Moore'schen Gesetzes (Moore's Law) befassen.